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顺着当爹的话头儿,腕老跟小曲小同志聊了一阵,气氛十分和谐融洽后,才转入正题……

“我了解了一下,便携式计算机的路子,已经基本蹚平啦?”

“嗯,现在只差最后的多层电路板。只要解决良品率,就可以对外公布啦。”

“好呀。看来合作这条路子,是走对喽。” 腕老满意的点头。

“主要是省钱。”曲卓的潜台词是:经费充足的话,我们自己也能搞。

腕老又点点头,说:“现在有人担心……曲高和寡。先进归先进,但产生不了经济效益。等样机搞出来,跟戴英那边协调一下,我们搞个联合验收和评估。有个明确的结果,大家心里才能有底。”

“好。”曲卓点头应下。

“听说……”腕老换话题:“下一代通用计算机的蓝图,你已经心中有数啦?”

“计划采用一微米制程。眼下的工艺虽然能做到,但良品率太低,不具备商用可能。石壁实验室两国学者和技术人员一直在努力,需要等我们合作研发的步进式光刻机,以及配套产线的总体精度提上去。”

“按你的估算,大概要多久?”腕老谨慎的发问。

“两年?也许还要稍微更久一些。”曲卓谨慎的回答。

“也就是说……我们至少两年之内,不需要考虑立项下一代CPU?”

“是的。但我们现有的龙芯,会随着技术的进步,持续提高性能。”曲卓用便于理解的话解释:“我们的龙芯,工艺是现阶段商用机CPU中最高的1.5微米制程。主频范围10到20MHz。个别体质最好的,能够达到22~24MHz。

之所以差异这么大,是因为现在1.5微米制程工艺,实际上还没有完全成熟,良品率不高。所以,在芯片设计时,有大量的冗余。末端通过局部缺陷屏蔽,来提高成品率。

这么跟您说把,一块10HMz主频的芯片,内部负责运算的区域,超过百分之六十都是有缺陷的。一块20HMz的芯片,内部也有超过百分之三十有缺陷。

随着我们工艺技术的整体提高,缺陷率必然会越来越低。现有的冗余部分就可以逐步取消掉。我们现在这一代的龙芯,设计主频最终将会提高到25到33MHz这一区间。

也就是说,虽然我们两代产品中间会间隔几年,但芯片本身,是在持续进步的。但进步的根源,在于加工芯片的工艺和技术。”

“这样呀……”腕老大概听懂了,点点头,又问:“英国佬的型号,叫…密……”

“密米尔。”

“对,秘密耳。说是今年圣诞节能上市。苹果的三型计算机,也在那时候上市?”

“是的。”曲卓客观陈述:“老美的硅谷从51年开始算,已经发展了三十年。产业链不论完整度还是规模,都比我们高太多了。

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